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公开/公告号CN110750795B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 华夏银行股份有限公司;
申请/专利号CN201911025965.5
发明设计人 吴永飞;寿弘宇;金建新;杨青;常宗;
申请日2019-10-25
分类号G06F21/57(20130101);G06Q10/06(20120101);H04L9/40(20220101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人郭化雨
地址 100005 北京市东城区建国门内大街22号华夏银行大厦
入库时间 2022-08-23 13:05:05
机译: 制造能够减少杂质量的半导体装置的方法,一种基质的处理方法,一种基质的处理装置以及一种记录介质
机译: 一种用于烧结的粘结材料的预处理方法,一种用于烧结的粘结材料的预处理装置以及一种烧结矿的制造方法
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机译:一种新型表面处理方法,用于创造细菌感染无风险植入装置
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机译:用新的动态处理方法治疗酸回流的非活性植入装置:1年结果:ReftuxStop™装置;酸反流手术中获得CE标志的新方法
机译:一种新型的用于治疗腰椎神经根病和轴向背痛的微创经皮小平面增强装置:技术说明,手术技术和病例介绍Un一种用于治疗腰椎神经根病和腰椎轴向痛的微创经皮小平面增强装置:技术说明,手术技术和病例介绍一种新的微创经皮小平面增大装置,用于治疗腰椎神经根病和腰椎轴向疼痛:技术说明,手术技术和病例介绍
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