切割工艺用保护性涂层剂

摘要

本发明涉及一种用于制备半导体的切割工艺用保护性涂层剂，具体涉及一种切割工艺用保护性涂层剂，其可以被涂布在晶圆等的表面上而在制备工艺中保护晶圆的表面。