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一种有机硅改性聚氨酯导电胶

摘要

本发明提供一种有机硅改性聚氨酯导电胶;该导电胶通过以下方法制备获得:步骤一:有机硅改性预聚体制备:异氰酸酯A 3~4,异氰酸酯B 1~1.5,多元醇D 0.5~1.5,蓖麻油2~3,硅油2~3,催化剂0.005~0.01;步骤二:A组分的制备:各个组份重量比例为:有机硅改性预聚体38.0~39.0,吸水剂1.5~2.0,导电填料59.3~61.5;步骤三:B组分的制备:各个组份重量比例为:多元醇D 28.05~28.65,多元醇E 18.10~18.40,扩链剂1.60~2.00,吸水剂4.0~4.5,催化剂0.024~0.026,导电填料207.1~214.3;采用双组份设计,既提高了工艺的可操作性,又可以避免使用溶剂;保证粘接强度的前提下,提升了产品的耐候性,也提升了存储稳定性;采用合适的导电填料,保证了优异的导电性。

著录项

  • 公开/公告号CN111777969B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江鑫钰新材料有限公司;

    申请/专利号CN202010620987.2

  • 发明设计人 施凤艳;陈维;

    申请日2020-06-30

  • 分类号C09J9/02(20060101);C09J175/14(20060101);C09J11/04(20060101);C08G18/12(20060101);C08G18/67(20060101);C08G18/61(20060101);C08G18/32(20060101);

  • 代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;

  • 代理人王静

  • 地址 311500 浙江省杭州市桐庐县城南街道桐庐经济开发区洋洲南路199号桐庐科技孵化园A座9楼

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-14

    授权

    发明专利权授予

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