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一种基于卷积神经网络的通孔焊点识别方法

摘要

本发明提供一种基于卷积神经网络的通孔焊点识别方法,识别方法包含四个步骤:(1)对输入图像进行基于区域像素相似度的分割操作;(2)将分割出来的区域图片进行直方图图均衡化;(3)将输入的区域图片序列化,并归一化;(4)将均衡化的区域图像输入到多层卷积和池化操作,提取卷积特征;然后将这些卷积特征输入多层全连接层进行通孔焊点分类,输出区域图像是否是通孔焊点。本发明可实现对PCB电路板图像中通孔焊点的识别,具有速度快、准确率高的特点,有助于帮助自动焊锡机等PCB焊接设备的自动取点。

著录项

  • 公开/公告号CN108154502B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王华锋;

    申请/专利号CN201711403913.8

  • 申请日2017-12-22

  • 分类号G06T7/00(20170101);G06T7/11(20170101);G06T5/40(20060101);G06N3/04(20060101);

  • 代理机构11251 北京科迪生专利代理有限责任公司;

  • 代理人杨学明;顾炜

  • 地址 100191 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1010

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:34

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