公开/公告号CN111753484B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;
申请/专利号CN202010611936.3
申请日2020-06-30
分类号G06F30/343(20200101);
代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);
代理人过顾佳;聂启新
地址 214000 江苏省无锡市建筑西路777号B1幢2层
入库时间 2022-08-23 12:59:32
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试