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陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法

摘要

陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法:在制造陶瓷印刷电路基板的方法和装置中,有选择的通过第一和第二抽引辊子将第一和第二长条形陶瓷印刷电路基板导引到通常所用的冲压台上。在冲压台上,冲压出长条形陶瓷印刷电路基板的预定区域,从而形成具有预定尺寸的陶瓷印刷电路基板分割块。冲压顶点固持的分割块被搬运到邻近冲压台的层压台上,在那里进行层压和压接。

著录项

  • 公开/公告号CN100473256C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN200410104785.3

  • 发明设计人 佐佐田和哉;三泽博一;

    申请日2004-05-13

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陈斌

  • 地址 日本京都府长冈京市

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-03-25

    授权

    授权

  • 2005-09-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-27

    公开

    公开

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