公开/公告号CN100473256C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN200410104785.3
申请日2004-05-13
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人陈斌
地址 日本京都府长冈京市
入库时间 2022-08-23 09:02:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-03-25
授权
授权
2005-09-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-07-27
公开
公开
机译: 层压金属基板和陶瓷层的金属印刷电路板基板及其制造方法
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