公开/公告号CN100485921C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 斯盖沃克斯瑟路申斯公司;
申请/专利号CN200580006400.2
申请日2005-02-11
分类号H01L23/552(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人杨晓光;李峥
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:02:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-05-06
授权
授权
2007-05-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-03-07
公开
公开
机译: 具有集成式EMI和RFI屏蔽的包覆成型半导体封装
机译: 具有用于EMI屏蔽的焊线笼的包覆成型半导体封装
机译: 具有用于EMI屏蔽的焊线笼的包覆成型半导体封装