公开/公告号CN108624250B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 麦克赛尔株式会社;
申请/专利号CN201810200202.9
申请日2018-03-12
分类号C09J7/30(20180101);C09J175/14(20060101);C09J139/06(20060101);C08F220/18(20060101);C08F220/14(20060101);C08F220/20(20060101);C08F226/10(20060101);C08F220/06(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人金鲜英;陈彦
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 12:56:50
机译: 用于切割的胶带,制造切割胶带的方法,以及制造半导体芯片的方法
机译: 半导体背衬用胶带切割成膜膜或倒装芯片型半导体背衬膜和半导体器件用胶带切割成膜膜的半导体制造方法
机译: 倒装芯片型半导体背面用膜,半导体背面用切割胶带一体型膜,半导体装置的制造方法以及倒装芯片型半导体装置