形状记忆合金和形状记忆合金线材

摘要

本发明为一种形状记忆合金，包含Au‑Cu‑Al合金，所述Au‑Cu‑Al合金包含20原子％以上且40原子％以下的Cu、15原子％以上且30原子％以下的Al、余量Au和不可避免的杂质，维氏硬度为360Hv以下。本发明的Au‑Cu‑Al合金为能够显现出生物相容性和形状记忆效应这两者、还能够实现磁场环境内的无伪影化的合金。本发明的Au‑Cu‑Al合金可以通过在500℃以上且700℃以下将包芯材料进行热处理来制造，所述包芯材料是将包含Au‑Cu合金的中空材料和包含金属Al的芯材组合而得到的。