公开/公告号CN109282856B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十七研究所;
申请/专利号CN201811344483.1
发明设计人 肖峰;
申请日2018-11-13
分类号G01D21/02(20060101);G05B19/042(20060101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人王倩
地址 110032 辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号
入库时间 2022-08-23 12:53:38
机译: 一种采用单芯片方案的陆地移动无线电的电压控制温度补偿晶体振荡器的制造方法
机译: 一种采用单芯片方案的陆地移动无线电的电压控制温度补偿晶体振荡器的制造方法
机译: 用于半导体芯片的物理量传感器,即温度传感器,具有测量单元,其测量电压比等于检测电压与阈值电压之一之间的比率以及阈值电压之间的差。