公开/公告号CN113690167B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏矽时代材料科技有限公司;
申请/专利号CN202111253168.X
发明设计人 徐余琴;
申请日2021-10-27
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构32608 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人檀林清
地址 226100 江苏省南通市海门区临江新区临江大道168号
入库时间 2022-08-23 12:52:15
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试