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实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备

摘要

本发明提供了一种实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备;所述的方法用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试,其包括以下步骤:步骤S1:屏蔽被测板卡的实际在位信号,产生主机设备执行板卡虚拟热插拔流程所需的虚拟在位信号;步骤S2:根据所述的虚拟在位信号,主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试;步骤S3:判断被测板卡的实际在位信号是否为有效的步骤;其中,如果实际在位信号为有效,则板卡热插拔流程测试的结果有效,否则,板卡热插拔流程测试的结果无效。本发明实现了虚拟热插拔流程测试的全面性,提高了热插拔流程测试的效率,为测试自动化提供了一种有效的手段。

著录项

  • 公开/公告号CN100492309C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州华三通信技术有限公司;

    申请/专利号CN200710006789.1

  • 发明设计人 迟立华;

    申请日2007-02-06

  • 分类号G06F11/267(20060101);H04L12/04(20060101);H04L12/24(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭晓东

  • 地址 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-17

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G06F 11/267 变更前: 变更后: 申请日:20070206

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2009-05-27

    授权

    授权

  • 2007-10-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-01

    公开

    公开

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