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用于在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和装置

摘要

本发明公开了一种装置,所述装置包括转移机构,所述转移机构用于将可电致动元件从晶圆胶带直接转移到产品衬底上的电路迹线上的转移位置。所述转移机构包括一根或多根转移线材。两个或多个稳定器设置在所述一根或多根转移线材的任一侧面上。顶针致动器连接到所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器以将所述一根或多根转移线材和所述两个或多个稳定器移动到管芯转移位置。

著录项

  • 公开/公告号CN112005361B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗茵尼公司;

    申请/专利号CN201980027568.3

  • 发明设计人 J·温特;C·彼得森;A·哈斯卡;

    申请日2019-09-26

  • 分类号H01L21/68(20060101);

  • 代理机构32273 南京苏创专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人常晓慧

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2022-08-23 12:49:18

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