公开/公告号CN109587952B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;
申请/专利号CN201811493417.0
发明设计人 李建华;
申请日2018-12-07
分类号H05K3/00(20060101);H05K1/02(20060101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人龙丹丹
地址 517000 广东省河源市龙川县大坪山
入库时间 2022-08-23 12:48:48
机译: 能够防止在焊接过程中对顶部PCB和底部PCB造成损害的双PCB及其制造方法
机译: 反应性表面活性剂内的PCB开发解决方案组成和控制系统,可防止PCB开发过程中的浮渣
机译: 反应性表面活性剂内的PCB开发解决方案组成和控制系统,可防止PCB开发过程中的浮渣