公开/公告号CN110666594B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 希捷科技有限公司;
申请/专利号CN201910526588.7
申请日2019-06-18
分类号B24B1/00(20060101);B24B37/00(20120101);B24B37/34(20120101);G11B5/31(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人黄嵩泉;何焜
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:48:35
机译: 加热一个或多个特征时的搭接方法,相关的滑块,横杆和系统
机译: 用于在一个或多个滑块中为一个或多个热源提供电力的方法和系统,同时研磨所述滑块
机译: 制造一个或多个滑块的方法,该滑块包括在图案化之后的第二个研磨过程,以及相关滑块