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在对一个或多个特征加热的同时进行研磨的方法及相关的滑块、条形棒和系统

摘要

本申请公开了在对一个或多个特征加热的同时进行研磨的方法及相关的滑块、条形棒和系统。本公开包括研磨方法,这些研磨方法包括:激励被定位成接近于换能器区域中的第一磁阻元件的一个或多个元件,并且生成热并使该第一磁阻元件在研磨方向上相对于一个或多个其他磁阻元件选择性地扩展。本公开还包括使用被定位成接近于第一磁阻元件的一个或多个热传感器来帮助控制研磨方向上的研磨的研磨方法。本公开包括相关的研磨系统和滑块。

著录项

  • 公开/公告号CN110666594B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 希捷科技有限公司;

    申请/专利号CN201910526588.7

  • 申请日2019-06-18

  • 分类号B24B1/00(20060101);B24B37/00(20120101);B24B37/34(20120101);G11B5/31(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人黄嵩泉;何焜

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 12:48:35

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