公开/公告号CN110273189B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡燊旺和电子科技有限公司;
申请/专利号CN201910540795.8
发明设计人 娄建勇;
申请日2019-06-21
分类号D01D5/00(20060101);D01D10/02(20060101);D01F9/08(20060101);D06M11/44(20060101);D06M11/48(20060101);H01F41/00(20060101);
代理机构61239 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭璐
地址 214000 江苏省无锡市山经济技术开发区锡沪东路588号荟智企业中心7号楼08室
入库时间 2022-08-23 12:45:35
机译: 粒状电工钢板基片,用作粒状电工钢板基片的粒状硅钢片,粒状电工钢板基片的制备方法和方法定向电工钢板
机译: 通过连续铸造制造的用于电工薄板和带材的含硅钢坯及其制造方法
机译: 通过连续铸造制造的用于电工薄板和带材的含硅钢坯及其制造方法