公开/公告号CN111177875B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201911350294.X
申请日2019-12-24
分类号G06F30/18(20200101);G06F30/20(20200101);G06F21/60(20130101);G06Q10/04(20120101);G06Q50/26(20120101);
代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人潘俊达
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-23 12:45:17
机译: 非常规双重介质储层体积压裂数值模拟与参数优化方法
机译: 链接模拟与数字反馈补偿方案的功率控制系统及其方法
机译: 一种制造用于制造光盘的压模的方法,一种由此获得的压模以及一种通过使用这种压模而获得的一种光盘