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一种具有融胶清理结构的颗粒型建筑板材加工用裁切装置

摘要

本发明公开了一种具有融胶清理结构的颗粒型建筑板材加工用裁切装置,包括底座,所述底座的顶部均匀开设有凹槽,且每个所述凹槽的内部均铰接镶嵌有引导辊,所述底座的右侧顶部固定安装有支撑架,且支撑架的右侧内部安装有夹持定位机构,所述支撑架的左侧上方安装有压持限制机构,所述底座的内部中间位置开设有嵌入槽,且嵌入槽的中间位置插设有动力轴,所述动力轴的外侧焊接固定有锯片。本发明通过设置夹持框夹持套设在锯片的左右两侧,且在每个夹持框的前后两侧内壁上均固定有刮板,使得该装置在使用时,通过刮板与锯片之间的相对刮刷,可以有效的将锯片上附着的胶质刮除下来,有利于保障锯片工作时的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111673837B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010431425.3

  • 发明设计人 瞿亚龙;

    申请日2020-05-20

  • 分类号B27B5/06(20060101);B27B5/29(20060101);B27G19/02(20060101);B27B29/02(20060101);B08B1/02(20060101);

  • 代理机构32264 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙丽丽

  • 地址 223700 江苏省宿迁市泗阳县经济开发区北京东路29号产业园区智慧城4楼A426

  • 入库时间 2022-08-23 12:45:07

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