首页> 中国专利> 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质

部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质

摘要

印刷电路板检查装置可以利用借助于图像传感器而接收的从印刷电路板贴装的部件反射的图案光来生成部件相关深度信息,将生成的深度信息输入于基于机器学习的模型,从基于机器学习的模型获得减小了噪声的深度信息,利用减小了噪声的深度信息来检查部件的贴装状态。

著录项

  • 公开/公告号CN111788883B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社高迎科技;

    申请/专利号CN201980015619.0

  • 申请日2019-02-26

  • 分类号H05K13/08(20060101);G06N3/04(20060101);G01B11/22(20060101);G01N21/88(20060101);

  • 代理机构11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人郑青松

  • 地址 韩国首尔市

  • 入库时间 2022-08-23 12:45:05

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号