一种CuCr0.5表面Cu-Diamond复合层的制备方法

摘要

本发明属于电子器件散热材料领域，公开了一种CuCr0.5表面Cu‑Diamond复合层的制备方法。在CuCr0.5基体表面蒸镀一层十六酸十六脂膜，然后将金刚石粉沉降到十六酸十六脂膜表面，通过室温模压将金刚石颗粒半压入基体中，最后通过热模压的方法将CuCr0.5基体表面的金刚石颗粒全部压入基体中。本发明将热模压与CuCr0.5固溶+时效工艺有效组合在一起，减少了热损耗并简化了制备工艺，金刚石颗粒得到更有效的包覆，有效降低界面热阻的同时，降低表面热膨胀系数。