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公开/公告号CN111703795B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
申请/专利号CN202010488358.9
发明设计人 程五四;胡祥涛;张祥祥;时宇航;陈帝江;李赞澄;
申请日2020-06-01
分类号B65G1/04(20060101);B65G1/137(20060101);
代理机构34153 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙);
代理人王瑞
地址 230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
入库时间 2022-08-23 12:38:37
机译: 四向引线扁平封装IC安装印刷电路板,四向引线扁平封装IC的焊接方法以及具有四向引线扁平封装IC安装印刷电路板的空调装置
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