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一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构

摘要

本发明公开了一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构,该转接结构基于同方向不同层电磁能量传输的基片集成波导和空气矩形波导实现水平过渡和转接,包括基片集成波导所在的介质层结构以及底部铣出空气矩形波导的金属层结构。本发明能够实现大于24%的‑10dB|S11|相对带宽,且可用于高集成板状有源天线阵的射频端到天线端低损耗空气矩形波导馈电网络的内部连接,有利于减小有源天线阵列的增益损失,并适应毫米波频段通信系统在高功率应用场景下的散热技术要求。

著录项

  • 公开/公告号CN110518321B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910822524.1

  • 发明设计人 洪伟;朱袁炜;余超;

    申请日2019-09-02

  • 分类号H01P5/08(20060101);H01Q1/00(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/00(20060101);

  • 代理机构32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人柏尚春

  • 地址 211102 江苏省南京市江宁区东南大学路2号

  • 入库时间 2022-08-23 12:38:07

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