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用于使陶瓷基质复合物(CMC)板材成形的系统与方法

摘要

提出了一种用于使具有第一表面和第二表面的陶瓷基质复合物(CMC)板材成形的方法。方法包含接收表示CMC板材的预定形状和类型的输入信号。此外,方法包含基于所接收的输入信号而选择激光束。而且,方法包含将所选择的激光束投射在CMC板材上,以使CMC板材成形为预定形状。

著录项

  • 公开/公告号CN106944750B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用电气公司;

    申请/专利号CN201611167097.0

  • 申请日2016-12-16

  • 分类号B23K26/382(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/14(20140101);B23K26/18(20060101);B23K26/0622(20140101);B28D1/22(20060101);B23K101/18(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人郑浩;付曼

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2022-08-23 12:37:51

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