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公开/公告号CN110676550B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN201910841695.9
发明设计人 董强;张越成;要志宏;白锐;田秀伟;孙磊磊;郝利涛;丁珂;袁彪;赵正桥;冯海琦;
申请日2019-09-06
分类号H01P5/08(20060101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人付晓娣
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2022-08-23 12:37:15
机译: 器件多层结构在微带线和带状线之间的垂直过渡
机译: 具有微带线结构的基板,以便于半导体器件的微加工和高集成度,具有微带线结构的半导体,以及制造具有微带线结构的基板的方法
机译: 具有微带线结构的基体,具有微带线结构的相同和半导体器件的制造方法
机译:各种微波器件中使用的微带线的计算
机译:垂直集成器件结构的小型涡旋过渡约瑟夫森存储单元
机译:矩形波导和耦合微带线之间的垂直过渡
机译:具有垂直向集成系统过渡的3D打印多层微带线结构
机译:20 GHz微波过渡波导微带线的研究与实现(法文)。
机译:基于石墨烯/氮化铝/石墨烯结构的场效应器件的微波研究
机译:微波滤波器创新设计微带线结构的全波形特征
机译:异质结构器件中垂直载流子传输的超快光谱无创探针。