辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法

摘要

本发明涉及粘接界面状态的原位表征方法，具体涉及一种辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法。本发明的目的是解决现有方法中存采用射线探伤方法时，依赖辐射源等大型专用设备，服役现场的展开受到空间限制，使用便利性不足，采用超声探伤方法时，辐照条件下对人员防护要求高且难以满足长期使用的要求，采用结构动力学分析时，传感器及其粘贴用胶粘剂的辐射耐受性需专门研究的技术问题，提供一种辐照条件下粘接界面状态的原位表征方法。该方法以涉及辐照条件的核电设备等为主要应用对象，通过粘接界面取样、典型状态的标定、服役现场非接触原位检测等步骤，实现了非接触、无人化、简单、安全可靠、及时的粘接界面状态表征。