公开/公告号CN108025499B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201680052198.5
申请日2016-09-15
分类号B29C64/209(20170101);B22F12/53(20210101);B33Y40/00(20200101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:36:07
机译: 用于增材制造系统的打印头模块阵列
机译: 增材制造系统的打印头模块阵列
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