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一种撕膜方法及应用于该方法中的撕膜装置及撕膜机

摘要

本发明公开了一种电芯表面包膜的撕膜方法及应用于该方法中的撕膜装置和撕膜机,所述撕膜方法包括贴胶步骤、撕膜预备步骤及撕膜步骤。本撕膜方法可以将电芯表面包膜的上膜和下膜同时撕除,提高了撕膜生产效率,且在均速状态下撕膜,能防止撕膜过程中在电芯表面上留下印痕、皱折,满足了撕膜后电芯表面不留印痕、不起皱折的要求。所述撕膜装置包括送电芯机构及接电芯机构、上胶带夹持机构和下胶带夹持机构;这种撕膜装置及应用该撕膜装置的撕膜机,提高了撕膜生产效率,也满足了撕膜后电芯表面不留印痕、不起皱折的要求,且结构简单。

著录项

  • 公开/公告号CN110733718B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市达特尔机器人有限公司;

    申请/专利号CN201911111759.6

  • 发明设计人 朱亚丽;周新;黄文峰;

    申请日2019-11-14

  • 分类号B65B69/00(20060101);

  • 代理机构44342 广东知恒律师事务所;

  • 代理人莫加辉

  • 地址 518016 广东省深圳市光明新区公明街道西田社区第二工业区27栋

  • 入库时间 2022-08-23 12:35:31

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