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一种高强高耐热低钪银添加的Al-Cu-Mg系合金及其热处理工艺

摘要

本发明公开了一种高强高耐热低钪银添加的Al‑Cu‑Mg系合金及其热处理工艺。合金中Cu、Mg为主合金化元素;Sc、Zr、Si、Ag、Ti、Mn、V为微合金化元素;杂质中Fe的质量百分含量适当放宽,对于包含Ni、Zn在内的其余杂质需要严格控制。对于Mg含量>0.3%的合金,在均匀化后前进行热变形以规避热裂倾向,再进行重新均匀化。本发明时效处理包含自然时效与人工时效的组合,通过团簇‑析出行为的关联性改善微观组织,改善强度,在控制昂贵的钪、银元素用量小于0.2%的同时,可使目标合金在室温抗拉强度大于470MPa,在300℃和400℃的抗拉强度分别大于160MPa和100MPa。

著录项

  • 公开/公告号CN111424200B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202010329046.3

  • 发明设计人 刘刚;高一涵;孙军;杨冲;张金钰;

    申请日2020-04-23

  • 分类号C22C21/16(20060101);C22F1/057(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人王艾华

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 12:35:19

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