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公开/公告号CN111486804B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞职业技术学院;
申请/专利号CN202010362443.0
发明设计人 熊丽萍;陈晓宁;卞建勇;袁从贵;
申请日2020-06-15
分类号G01B17/02(20060101);
代理机构44391 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙);
代理人罗伟平
地址 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学路3号
入库时间 2022-08-23 12:35:18
机译: 电子部件的厚度测量方法,使用该部件的电子部件阵列制造方法,由此制造的电子部件阵列以及电子部件的检查装置
机译: 薄膜厚度测量装置,膜厚度测量方法,膜厚度测量程序,以及用于记录膜厚度测量程序的记录介质
机译: 用于密封精密电子部件的有机聚硅氧烷组合物,用于精密电子部件的防止或缓蚀的方法以及含银精密电子部件
机译:石油和天然气行业关键部件的可靠测试:测量技术+用于要求苛刻的精密部件和机床的软件
机译:牙科全景X射线摄影技术用于早期发现骨质疏松症的自动下颌皮质骨厚度测量方法的开发
机译:通过超声波的多次反射进行厚度测量的方法=开发用于管架接触部件等的腐蚀检查技术
机译:用于多层介质厚度测量的数字信号处理方法
机译:使用添加剂制造技术进行精密金属部件的再制造
机译:模块化柔性精密装配站的机器视觉测量模块用于组装微型和台面尺寸的部件
机译:错误:Lindner,M。和施密,M。用于包装应用中的物理气相沉积铝涂层的厚度测量方法:综述。涂料2017,7,9
机译:用于机床精密控制的超声波厚度测量。