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公开/公告号CN111624669B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202010513743.4
发明设计人 伍文杰;涂良成;刘骅锋;刘丹丹;
申请日2020-06-08
分类号G01V7/02(20060101);B81B7/02(20060101);
代理机构42267 武汉华之喻知识产权代理有限公司;
代理人廖盈春;曹葆青
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 12:35:15
机译: 一种mems-结构和mems-结构的生产方法
机译: MEMS复合弹簧结构加强了MEMS装置的机械稳健性
机译: 包括隔膜元件的MEMS部件,该隔膜元件通过弹簧结构附接到部件层结构
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