公开/公告号CN110052760B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州领裕电子科技有限公司;
申请/专利号CN201910203698.X
发明设计人 田晓锋;
申请日2019-03-18
分类号B23K37/04(20060101);B23K37/00(20060101);
代理机构11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邢若兰;高之波
地址 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋
入库时间 2022-08-23 12:34:31
机译: 电极组件构造成使得电极突片焊接部分的压力焊接部分具有不同的尺寸和超声波焊接设备,配置为制造相同的尺寸和超声波焊接设备
机译: 不同尺寸物体的运输设备;具有这种运输装置的焊接设备;尺寸不同的罐体焊接工艺。
机译: 焊接设备的操作方法以及一种这样的焊接设备