一种微纳跨尺度混合陶瓷基板的流延-温压复合成型工艺

摘要

本发明涉及一种微纳跨尺度混合陶瓷基板的流延‑温压复合成型工艺，其中所述陶瓷基板的原材料粉体包括微米粉体和纳米粉体；所述流延‑温压工艺是先利用流延法制备陶瓷生带，待干燥之后，剪裁成规则形状，叠放入特制模具内，在一定温度下利用温压机进行压制，从而使得陶瓷生带中的微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架，纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中。本发明利用微纳跨尺度混合流延‑温压复合成型工艺使得陶瓷基板中的微米粉体紧密相连、互相连通形成类似一维材料的导热通道，大大提高了陶瓷生带烧结后基板的导热能力；同时，通过添加高活性纳米粉体降低了陶瓷生带致密化烧结温度，适宜于在较低烧结温度下制备导热性能优良的复合陶瓷基板。