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垂直磁化的MTJ器件

摘要

本发明提供一种垂直磁化的MTJ器件,包括:依次叠置的热稳定增强层、自由层、隧道层以及固定层,其中,所述自由层的厚度与MTJ器件直径的比值为0.75~2;所述热稳定增强层具有相变特性,当温度低于相变温度时,所述热稳定增强层为反铁磁相,当温度高于相变温度时,所述热稳定增强层为铁磁相。本发明能够降低基于超小直径MTJ器件的STT‑MRAM的写入电流。

著录项

  • 公开/公告号CN110867511B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201811008579.0

  • 发明设计人 何世坤;宫俊录;

    申请日2018-08-28

  • 分类号H01L43/08(20060101);

  • 代理机构11667 北京兰亭信通知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵永刚

  • 地址 311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1500号1幢311

  • 入库时间 2022-08-23 12:30:38

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