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一种聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须及其制备方法和应用

摘要

本发明适用于材料改性技术领域,提供了一种聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须及其制备方法和应用,该制备方法包括以下步骤:在水相中,用油酸钠对无水硫酸钙晶须进行表面改性,得到油酸钠改性硫酸钙晶须;将油酸钠改性硫酸钙晶须与丙烯酸类单体、引发剂进行混合,以对油酸钠改性硫酸钙晶须进行聚合物接枝改性,得到聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须。本发明通过利用含碳‑碳双键的油酸钠改性无水硫酸钙晶须,并在引发剂作用下使丙烯酸酯类单体与引入的双键发生共聚反应,从而可以将长链的高分子聚合物接枝包覆在硫酸钙晶须的表面。该聚合物接枝包覆改性硫酸钙晶须可以起到较好的传递应力的效果,以提高高分子材料的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111423621B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 贵州大学;

    申请/专利号CN202010452875.0

  • 发明设计人 谢贵明;王明威;曹建新;

    申请日2020-05-26

  • 分类号C08K9/10(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/08(20060101);

  • 代理机构11777 北京艾皮专利代理有限公司;

  • 代理人郭童瑜

  • 地址 550000 贵州省贵阳市花溪区贵州大学

  • 入库时间 2022-08-23 12:30:27

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