公开/公告号CN109119340B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;
申请/专利号CN201810239670.7
申请日2018-03-22
分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟;王锦阳
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:27:42
机译: 不同半导体材料和结构的堆叠细长纳米形状,并结合了纳米形状
机译: 包含纳米形状的不同半导体材料和结构的叠层长纳米形状
机译: 在表面图案上形成的形状不同于嵌段共聚物的纳米结构的嵌段共聚物纳米结构及其制备方法