公开/公告号CN109750511B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 莱芜市万金机械有限公司;
申请/专利号CN201910011807.8
发明设计人 不公告发明人;
申请日2019-01-07
分类号D06M15/63(20060101);D06M13/256(20060101);C08G61/12(20060101);
代理机构34126 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王前程
地址 271104 山东省济南市钢城区辛庄工业园
入库时间 2022-08-23 12:27:36
机译: 聚噻吩的制备方法,聚噻吩分散体,聚噻吩分散体和导电膜的制备方法
机译: 能够通过外部刺激自掺杂的聚噻吩星形共聚物,其制备方法,使用其的导电薄膜以及制备导电薄膜的方法
机译: 导电低聚噻吩,其制备方法,导电组成,涂层材料,抗静电涂层材料和电子设备