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一种水泥基瓷砖胶粘剂及用于制备该胶粘剂的组合物

摘要

本发明公开了一种水泥基瓷砖胶粘剂,包括组合物,所述组合物由以下质量百分比的原料组成:普通硅酸盐水泥80.00%~90.00%;低碱度硫铝酸盐水泥5.00%~10.00%;可再分散乳胶粉2.00%~10.00%;纤维素醚1.25%~2.00%;瓜尔胶粉0.25%~0.50%;早强剂1.00%~6.00%;还包括砂和水,其中,所述组合物和砂的质量比为:组合物∶砂=1∶4,水占总质量的10%~15%。与现有技术比较,本发明所提供的水泥基瓷砖胶粘剂通过将配方中骨料(砂)的量提高至65%以上,很好地降低体系的收缩率,使得瓷砖粘结剂能够厚贴,同时还大大降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN108609971B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科顺防水科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201810558857.3

  • 发明设计人 梁志豪;龚兴宇;黄莉恒;吴家伟;

    申请日2018-06-01

  • 分类号C04B28/06(20060101);

  • 代理机构44446 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人林名钦;周郑奇

  • 地址 528303 广东省佛山市顺德区容桂红旗中路工业区38号之一

  • 入库时间 2022-08-23 12:26:50

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