陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法

摘要

本发明提供了一种用于制造多层电子部件的生片，对于具有凹陷和凸起的复杂构造的绝缘层或类似层，可确保其形状和形成位置的精度，并确保厚度的均匀。光敏材料包含具有特定电气性能的粉末，这种由光敏材料构成的层在一个透光的基础部件上形成。具有若干图形的掩膜设置在基础部件的背面，这些图形的紫外光透射率不同。光敏材料经过一个曝光工艺，其中紫外光或类似光通过掩膜照射光敏材料。在曝光工艺之后，光敏材料经过一个显影工艺。