公开/公告号CN107112957B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201580061296.0
申请日2015-09-30
分类号H03F1/22(20060101);H03F1/26(20060101);H03F1/30(20060101);H03F1/32(20060101);H03F3/68(20060101);H03F3/72(20060101);H04B1/00(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华;张曦
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 12:20:56
机译: 带内载波聚合的接收机前端架构
机译: 带内载波聚合的接收机前端架构
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