一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法

摘要

本发明公开了一种电机驱动圆柱凸轮下压机构的接触力控制方法，通过建立下压机构模型，将下压机构驱动下压杆将芯片压入测试座的过程分为两个阶段，第一个阶段使用PD控制器实现位置控制，第二阶段压入过程中电机不断检测当前位置，通过迭代算法算出当前测试簧片与芯片之间的接触力，直至达到给定力，电机停止动作。通过本发明的控制方法可以控制芯片与测试座之间接触力的大小满足测试规范的要求，并且保持稳定。有效避免芯片与测试簧片接触产生撞击与振动，损坏芯片或测试簧片。