公开/公告号CN110342943B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 燕山大学;
申请/专利号CN201910651003.4
申请日2019-07-18
分类号C04B35/583(20060101);C04B35/5831(20060101);C04B35/5833(20060101);C04B35/5835(20060101);B23D79/00(20060101);
代理机构13123 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙);
代理人张建
地址 066004 河北省秦皇岛市海港区河北大街438号
入库时间 2022-08-23 12:20:29
机译: 复合材料的制备-在压力下通过热粘合将聚:异氰酸酯聚-加成物粉碎。产品和木质纤维素。使用粘结剂的材料
机译: 晶圆切块压力设备和使用晶圆切块压力设备的半导体晶圆切块系统
机译: 晶圆切块压力机和方法以及包括该晶圆切块方法的半导体晶圆切块系统