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一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法、由此得到的聚硅氧烷粉体填料及其应用

摘要

本发明涉及一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法,提供包括至少60wt%的T单位的聚硅氧烷,其中,T单位=R1SiO3‑,R1为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的有机基;以及在惰性气体氛围或真空条件下,对该聚硅氧烷进行热处理,热处理温度为250度以上至750度以下,以使得聚硅氧烷中的硅羟基发生缩合以得到真密度大于等于1.33g/cm3,更佳的大于等于1.34g/cm3的聚硅氧烷粉体填料。本发明还提供一种根据上述的制备方法得到的聚硅氧烷粉体填料。本发明又提供一种根据上述的聚硅氧烷粉体填料的应用。本发明提供的聚硅氧烷粉体填料具有低诱电率、低诱电损失和低放射性。

著录项

  • 公开/公告号CN111819248B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江三时纪新材科技有限公司;

    申请/专利号CN201980016661.4

  • 发明设计人 陈树真;李锐;

    申请日2019-09-29

  • 分类号C08L83/04(20060101);C08L83/06(20060101);C08L83/08(20060101);H01L33/56(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人邓琪

  • 地址 313000 浙江省湖州市敢山路1919号

  • 入库时间 2022-08-23 12:20:07

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