一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板

摘要

本申请实施例公开了一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板，制备方法包括：利用熔融沉积成形方法加工基板材料，得到单层曲面基板；在所述单层曲面基板的表面加工形成导电结构，得到曲面导电预制板；将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板；在所述曲面电路预制板的表面焊接电子元件，得到曲面立体电路板。