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一种双极化微带贴片天线单元及天线阵

摘要

本发明公开提供一种双极化微带贴片天线单元及天线阵,包括从下向上依次设置的金属接地层、腔体层、介质层、支撑层和天线罩层;所述介质层上刻蚀有方形金属微带贴片;所述方形金属微带贴片上设置有作为馈电端口的两个第一同轴馈电连接器;每个所述第一同轴馈电连接器的内导体周围设置有用于阻抗匹配的圆环缝隙;所述方形金属微带贴片上还设置有用于阻抗匹配的水平矩形缝和垂直矩形缝;所述方形金属微带贴片中心处还设置有用于阻抗匹配的一组正交矩形斜缝;本发明所述双极化微带贴片天线单元在实现微带贴片天线宽角、宽频带性能的同时,具有小尺寸、极低剖面、重量轻、结构紧凑的优势。

著录项

  • 公开/公告号CN109904584B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910139789.1

  • 申请日2019-02-21

  • 分类号H01Q1/12(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/42(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/00(20060101);H01Q21/06(20060101);

  • 代理机构34153 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王林

  • 地址 230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号

  • 入库时间 2022-08-23 12:14:49

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