公开/公告号CN109922609B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 中山市木林森微电子有限公司;
申请/专利号CN201910202206.5
发明设计人 余清;
申请日2019-03-18
分类号H05K3/34(20060101);H05K13/04(20060101);
代理机构44737 中山华文专利代理事务所(普通合伙);
代理人鲍璐璐;曹聪聪
地址 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
入库时间 2022-08-23 12:14:49
机译: 用于将集成电路测试装置的测试头的测试电路板耦合至被测电路的耦合装置,具有用于电路板定位的引入框架和辅助框架
机译: 用电路板连接电缆的焊接辅助装置; 电缆; 电路板; 集会; 方法
机译: 气体焊接的支持组件和一种焊接辅助装置,包括相同的装置,以减少焊接材料的抗拉强度和冲击韧性