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一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法

摘要

一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法,结合剪切膨胀效应与化学效应协同作用的抛光新方法。抛光过程中,当法向加压时,受剪切力作用的磨具与工件接触区域会产生剪切膨胀效应,增大磨粒与工件的接触面积,从而提高工件表面的受力均匀性。利用具有抛光作用的磨粒与具有化学作用的化学粉末协同作用,实现工件材料的有效去除并达到抛光的效果。本发明适用加工材料范围广、加工效率高、加工表面质量好。

著录项

  • 公开/公告号CN112008594B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工业大学;

    申请/专利号CN202010893776.6

  • 申请日2020-08-31

  • 分类号B24B37/04(20120101);B24B37/10(20120101);B24B37/20(20120101);B24D18/00(20060101);

  • 代理机构33241 杭州斯可睿专利事务所有限公司;

  • 代理人王利强

  • 地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

  • 入库时间 2022-08-23 12:14:12

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