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一种基于公差带的G2连续Bézier刀具轨迹平滑算法

摘要

本发明涉及一种基于公差带的G2连续Bézier刀具轨迹平滑算法,包括以下步骤:识别连续加工区域;在连续加工区域中,对离散的指令点进行局部插值,将折线加工路径转化为G1连续的二次有理Bézier曲线;调整相邻两条二次有理Bézier曲线的权值和连接点处的切线方向,使得加工路径达到G2连续性;通过建立公差带,将不满足精度要求的二次有理Bézier曲线进行重构。本发明方法实时性好,生成的加工轨迹满足G2连续性和精度要求,能够有效地提高加工效率。

著录项

  • 公开/公告号CN109521731B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710845700.4

  • 发明设计人 吴文江;李浩;韩文业;郭安;韩旭;

    申请日2017-09-19

  • 分类号G05B19/4103(20060101);G05B19/4099(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人王倩

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市东陵区南屏东路16-2号

  • 入库时间 2022-08-23 12:13:41

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