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在PCB集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途

摘要

本发明涉及一种在PCB集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途。该无线通信设备包括:印刷电路板(PCB),该印刷电路板包括介电基板和由介电基板隔开的导电轨道;至少一根喇叭天线。喇叭天线是通过由PCB基板支撑并附接到PCB基板的凸缘的表面安装部件(SMC),并且,喇叭天线布置成在PCB基板的每一侧上具有波导和辐射孔,且喇叭天线的每个肋条与PCB的轨道直接接触或靠近,以允许它们之间的直接连接或电容耦合。

著录项

  • 公开/公告号CN110311208B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 雷迪埃公司;

    申请/专利号CN201910234925.5

  • 发明设计人 G·方蒂德尼特;C·巴比尔;

    申请日2019-03-27

  • 分类号H01Q1/22(20060101);H01Q1/36(20060101);H01Q13/02(20060101);H01Q21/24(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人高欣

  • 地址 法国欧贝维利耶

  • 入库时间 2022-08-23 12:13:27

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