公开/公告号CN110754325B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 李剑峰;
申请/专利号CN201911063985.1
申请日2019-11-04
分类号A01G24/25(20180101);A01G24/30(20180101);A01G24/10(20180101);A01G24/20(20180101);A01G24/22(20180101);A01G24/00(20180101);C05G3/00(20200101);C05G3/40(20200101);C05G3/80(20200101);
代理机构52108 贵州启辰知识产权代理有限公司;
代理人赵彦栋
地址 550018 贵州省贵阳市乌当区高新路115号
入库时间 2022-08-23 12:13:19
机译: 抛光复合半导体基质的方法,复合半导体基质,制造复合半导体EPI基质的方法以及复合半导体EPI基质
机译: 一种使用玄武岩纤维复合材料修复,增强或增强管道的方法
机译: 具有颗粒-基质复合体的挖土工具,焊接-颗粒-基质复合体的方法和修复颗粒-基质复合体的方法