稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途

摘要

本发明涉及稠环单元封端的齐聚噻吩类高迁移率有机半导体材料及用途。该有机半导体材料的结构通式如右式：其中右Ⅳ式为稠环单元封端基团。本发明的有机半导体材料与噻吩齐聚物相比具有高的热稳定性及环境稳定性、高纯度和高迁移率等；在有机溶剂中溶解性极低，在器件制备过程中可采用成熟的光刻工艺，作为传输层应用于有机薄膜晶体管，制备的器件在空气中稳定。